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此次发布会最值得关注的产品首先是新款的MacBook Air。
年苹果春天发布会新产品有MacBook Pro和Mac mini等。苹果将发布的新一代MacBook Pro,包括16英寸和14英寸两个版本,分别搭配M2 Pro和M2。新款芯片可能是使用最优秀的3nm制程工艺打造,本能机能和功耗大将会有壮大升级。
今夜双十一苹果发布会,根据相关传闻,大概率会带来3款“换芯不换壳”的MacBook,这也是首批搭载Apple Silicon苹果自研芯片的Mac产品。在此前的WWDC20上,最令人兴奋的,莫过于苹果Mac自研芯片计划的发布。
至于那些还没有适配更新的应用,苹果表示新工具 Rosetta 2 能够自动转译现在的 Mac app 变成适配 Apple 芯片的版本,甚至可以通过虚拟机运行部分大型 3D 游戏 ,比如展示了以 1080p 分辨率运行《古墓丽影》。
先从 Series 8 开始。据悉,新一代 Apple Watch 将采用新的 S8 芯片,但性能上较 S7 和 S6 芯片并不会有太大提升。
这么说吧,经过转译后,M1的GPU性能是无法畅玩大型游戏的,顶多只能勉强玩点小游戏。不过,买Mac电脑的用户,基本上也和游戏绝缘了。
1、比如最大40核CPU+128核GPU,对应产品叫做M1Quadra或者M1ProMax,超越现款MacPro的最高28核Intel处理器(至强W-3275M)。当然,即便是双芯“M1MaxDuo”,也有20核CPU+64核GPU。
2、据称,苹果M2的GPU在相同功率水平下可以提供比M1高25%的性能,在最大功率下可以提供高达35%的性能。
3、据悉,苹果M2采用了第二代5nm工艺打造,集成200多亿个晶体管,相比M1增加了25%。CPU方面,依然是8核心,4大4小,其中4个性能核心还是超宽执行架构,每核心有192KB指令缓存、128KB数据缓存,共享16MB缓存。
4、架构 苹果m2和m1都是5nm制程。m1芯片拥有8个cpu核心+8个gpu核心。m2芯片有着8个cpu核心+10个gpu核心。m2的晶体管数量达到了200亿个,相比m1中160亿个提升了25%左右。
5、M2芯片将最高配备32核心和128核心的GPU,毕竟是给iMac用的,性能自然要比MacBook更强,目前Apple已经在测试16核或32核的芯片。
6、M2芯片group最多可升级到10GPUcores,而M1芯片最多可升级到8GPUcores。苹果表示,与上一代相比,M2芯片group的图形性能得到了大幅提升,在相同功率下比GPUofM1提供了25%的性能提升,在最大功率下提升了35%。
苹果在 2020 年双十一的凌晨推出了用于 Mac 产品线的自研芯片 M1,该芯片采用 ARM 架构,正式向此前 Intel 的 X86 说再见。
如果是采用 Silicon 处理器的设备,运算效能将会更高。以目前处理器运算效能表现来看,苹果首款自研 ARM 芯片已经超过主流 Intel 或 AMD 处理器运算性能,让人很是期待将来搭载 ARM 芯片 Mac 的表现。
同时也下架了这三款产的旧款。此次苹果推出首款自研芯片M1,不得不说是一种新趋势的开始,ARM架构凭借自身不断提升的性能以及在功耗方面的优势,以及与生俱来的移动基因,或许会对沉寂多年的PC市场带来新的催化。
苹果推出首款自主研发的芯片M1有以下强大的功能:它并不是简单的A14马甲 ;实现了低功耗和多干活,计算能力超强;更长的电池寿命。
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